搜索结果
3.17-19, Seica 参展中国慕尼黑电子展新闻预览
2月28，斯特兰比诺。Seica将与Smarteam一同参加2021慕尼黑电子展，届时展出的产品代表了电路板和电子设备测试的最高技术水平。 在E5/5228展位上，Seica将展示Pilot V8 ...查看更多
ASM Assembly Systems 参展 2021 SEMICON China
3月17日-19日， ASM 将联合其母公司 ASM 太平洋科技亮相 2021 SEMICON China （上海新国际博览，ASM 展位号N3-3419）。ASM Assembly Systems作 ...查看更多
西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用 ...查看更多
挠性电路与挠性混合电子产品的区别
根据1903年Albert Hanson的专利解释，挠性电路基本理念可以说已经有一个多世纪的历史了，电路工业专家及历史学家Ken Gilleo博士几年前在对工业起源的研究中发现了这一点。从根本上说，挠 ...查看更多
.png)
Rehm Vision Triple 三合一系统解决方案
锐德热力设备有限公司研发出一款Vision TripleX回流焊接系统，该系统可兼容三种焊接工艺。 微型化趋势日益明显，与此同时，动力电子设备所占份额越来越大，导致电子装配加工面临着 ...查看更多
ECWC15 第 3 天 ：线下会议5G、智能制造、产业变革
ECWC15第三天线下论坛介绍 ECWC15分三天进行，前两天是线上形式，第三天与国际电子电路深圳展同期召开。本文为当天会议概要，更多关于ECWC15的内容，欢迎访问www.ecwc15.org获取 ...查看更多
